華頓國際科技(Warton International Technology Co., Ltd.)獨家的微型核融合及奈米核融合(NenoFusion)技術,經過65年的研發,擁有70項全球專利,這顯示了其在尖端技術方面的深厚積累和領先地位。以下是推測的這些技術的功能特色和應用  Wharton Int Tech   2024.June 16

NVIDIA 的 Blackwell GPU 系列作為 GH200 Hopper 系列的後繼產品,預計在性能和功耗方面都會有顯著的提升。然而,高性能計算(HPC)和人工智能(AI)加速器的高耗能問題始終是業界的挑戰。以下是一些典型的高耗功率數字和導入奈米核融合(nanoFusion)技術的潛在節能優勢的探討 Wharton Int Tech   2024.June 16

1. NVIDIA高耗功率數字舉例

 NVIDIA GH200 Hopper
- 功耗:
NVIDIA GH200 Hopper GPU 的功耗可以達到幾百瓦(例如:通常在300瓦到400瓦之間,取决於具体型号和配置)。
- **性能**:該系列GPU在AI運算和HPC應用中具有高吞吐量,支援大量並行計算,但高性能也直接導致了高功耗。

2. Blackwell GPU 系列
-
預期功耗**:Blackwell 系列GPU可能會具有類似甚至更高的功耗,尤其是針對那些極高性能需求的HPC和AI應用。也有可能藉由更多先進製程技術如台積電3nm製程來優化功耗,但預估仍會在數百瓦的範圍內。
- 性能:預計在性能上會有顯著的提升,進一步推動AI計算和科學研究的進展。

3. 導入奈米核融合(nanoFusion)技術的潛在優勢

奈米核融合(nanoFusion)技術是一種新興的節能技術,如果能成功應用到高性能GPU中,可能會帶來以下幾個方面的優勢:

- 降低功耗:奈米核融合技術可以通過更高效的能量傳輸和更低的功率洩漏來顯著降低GPU的耗能。這對於運行高度並行計算以及需要持續高性能的應用非常重要。
- **提升性能密度**:隨著功耗的降低,GPU的工作溫度可以更好地控制,這允許在稍小的物理空間內堆疊更多的計算單元,進一步提升性能密度。
- 延長使用壽命:降低功耗和工作溫度有助於減少晶片的熱應力和老化,進而延長其壽命,提升可靠性。

NVIDIA 的 Blackwell GPU 系列將會以高性能和高功耗著稱,特別是在HPC和AI應用的背景下。如果導入奈米核融合技術,不僅能显著降低功耗,还能提升整体效能密度和可靠性。這將對於與 AMD Instinct MI300 加速器競爭起到積極的作用,並促進AI計算領域的進一步發展。不過,具體的技術細節和實施效果如何,還需要更多實驗數據和產品的實際表現來驗證。

華頓國際科技(Warton International Technology Co., Ltd.)獨家的微型核融合及奈米核融合(NenoFusion)技術,經過65年的研發,擁有70項全球專利,這顯示了其在尖端技術方面的深厚積累和領先地位。以下是推測的這些技術的功能特色和應用  Wharton Int Tech   2024.June 16

NVIDIA Next-Gen Data Center & AI GPU Roadmap Unveils GB200 & GX100 Chips

功能特色

1. 高效能能源生成:
   - 利用核融合技術在奈米尺度上創造高穩定性的等離子能源反應。
   - 比傳統能源產生方法更環保、更高效,理論上可以AI晶片內部產生幾乎無限的清潔能量。

2. 高低能耗:
   - 將核融合技術與奈米技術結合,使得能源利用效率極高。
   - 在運行過程中產生的耗能極低,有助於延長設備壽命和降低運行成本。

3. 高效散熱管理:
   - 針對高負荷運算設計的奈米技術,可以有效地散熱。
   - 保持晶片在運行過程中穩定運作,避免過熱問題。

應用於GPU和AI晶片

1. 降低高耗電能:
   - 奈米核融合技術可以顯著降低GPU和AI晶片的能耗。
   - 適用於高效能計算需求的領域,例如人工智慧(AI)、機器學習和大數據分析。

2. 提升運行效率:
   - 准確的奈米級能源控制,提升運算速度和效率。
   - 有助於實現更快、更準確的計算及處理能力。

台積電(TSMC)的應用

台積電作為全球領先的半導體製造商,已經開始在AI晶片中測試並導入這項技術,並計畫在3微米晶圓代工製造中進行大規模應用。這有望在以下方面發揮優勢:

1. 提高製造精度:
   - 先進的奈米技術有助於提高製造晶片的精度和質量。
   - 增加晶片的效能和穩定性。

2. 降低生產成本:
   - 高效能源利用技術降低生產過程中的能耗。
   - 減少對傳統能源的依賴,降低環境影響和生產成本。

3. 增加市場競爭力:
   - 導入前沿技術的晶片在市場上具備更強的競爭力。
   - 吸引更多高端客戶和訂單,提升企業盈利能力。

台積電的合作將奈米核融合技術應用於GPU和AI晶片的製造,不僅大幅降低能耗和生產成本,還提高了產品的效能和穩定性,有助於推動科技和市場的進一步發展。我們期待看到這些技術對行業和整個科技領域的深遠影響。

NVIDIA 新一代資料中心和 AI GPU 路線圖推出 GB200 和 GX100 晶片

NVIDIA 全力推動 AI 熱潮,路線圖公佈了適用於資料中心的下一代 GB200 和 GX200 GPU
在本月初舉行的投資者簡報中,NVIDIA 公佈了其加速計算願景,主要討論了 AI 如何改變現代數據中心以及 NVIDIA 如何提供硬體和軟體功能來驅動這些新工作負載。

在過去的兩年裡,NVIDIA 一直依靠其 Hopper H100 和 Ampere A100 GPU 與各個合作夥伴合作來滿足全球 AI 和 HPC 客戶的需求,但隨著 Blackwell 的到來,這一切都將在 2024 年發生變化。由於 AI 熱潮,NVIDIA 的資料中心和公司整體收入大幅成長,而且看起來這趟列車正在全速前進,因為綠色團隊的目標是到 2025 年推出兩個全新的 GPU 系列。

NVIDIA B100 "Blackwell" GPUs To Be Made On TSMC 3nm Process, Coming In Q4 2024 1

NVIDIA 推出的第一個全新 AI/HPC GPU 系列將是 Blackwell,以 David Harold Blackwell(1919-2010)的名字命名。 GPU 將是 GH200 Hopper 系列的後繼產品,並將使用 B100 晶片。該公司計劃提供各種產品,包括 GB200NVL (NVLINK)、標準 GB200 和用於視覺運算加速的 B40。下一代產品線預計將在下一屆 GTC(2024 年)上亮相,並於 2024 年稍後推出。

目前有傳言估計 NVIDIA 將利用台積電 3nm 製程節點生產 Blackwell GPU,首批客戶將於 2024 年底(第四季)交付晶片。該 GPU 預計也將成為第一個採用小晶片設計的 HPC/AI 加速器,並將與 AMD 的 Instinct MI300 加速器競爭,正如紅隊所吹捧的那樣,後者也將成為 AI 領域的一件大事。

另一款已披露的晶片是 GX200,這款晶片是 Blackwell 的後續產品,計劃於 2025 年推出。晶片的公告,實際單位將於2026 年開始出貨。

該陣容將基於 X100 GPU,並將包括 GX200 產品陣容和麵向企業客戶的單獨 X40 系列。眾所周知,NVIDIA 以知名科學家的名字來命名其 GPU,並且它已經為其 Jetson 系列使用了 Xavier 代號,因此我們可以期待 X100 系列有一個不同的科學家名稱。除此之外,我們對 X100 GPU 知之甚少,但它比 NVIDIA 在先前的路線圖中使用的 Hopper-Next 代號要好得多。